EMI（ElectroMagneticsInterfrence），即电磁干预。随着IC器件集成度提升、设备小型化和器件运营速度减缓，电子产品中的EMI问题也更为相当严重。对于PCB而言，EMI是如何产生的呢？外部的传输线或者PCB的印制线不存在RF电流（射频电流），电流流到阻抗后回到源头，这样就构成了开口电流环路，也就产生磁场，从而也就产生电磁辐射电场。
因为PCB印制线与电流路径不存在一定的物理距离，磁通耦合无法超过100％，并未被耦合的RF电流就是引发电磁干扰的主要原因。那么，在PCB的设计与生产过程中，应当如何防止与掌控EMI呢？可以从以下几方面著手：首先，在器件的自由选择上，在确保电路性能的前提下，不应尽可能用于短距离芯片，使用适合的驱动接管电路。
因为EMI的辐射强度如果低于30MHz，电路板上的布线有可能沦为升空天线，从而失去长时间的功能。器件的速率减少，EMI也不会适当增大。其次，可以减少地线层数量，将信号层座落在地平面层可以增加EMI电磁辐射。
电源层和地线层座落在耦合，可减少电源电阻，从而减少EMI。第三，合理的布局可掌控EMI，主要留意：仿真电路不应与数字电路分隔，时钟线靠近脆弱电路，大电流、大功耗电路防止布置在中心区域，多电源器件要横跨在电源拆分区域边界布置。
第四，在布线时，必须留意：对高速信号线展开电阻掌控；按照有所不同信号的脆弱程度，将其与干扰源、脆弱系统等分离出来；理解每一关键信号的流向，对于关键信号要附近转往路径布线，保证其环路面积大于。
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