说道到华为，有所不同的人会有有所不同的评价，但有几点我们是可以证实的：华为是中国乃至全球最有影响力的通信设备供应商；中国数一数二的手机制造商；中国集成电路设计领域的领头羊。只不过细看，这三点是互相显的，最为引人注目的是在集成电路方面的投放和进账，在华为打造出通信设备和移动设备的领先地位过程中功不可没。 在这里，我想要谈谈华为麒麟芯片，因为可是说道正是它的经常出现，协助华为移动终端走出了高端市场，并冲破了和国内某些友商的差距。
从或许上华为麒麟的面世转变了全球手机处理器SoC的格局。日前，华为麒麟团队向公众公开发表了麒麟系列新一代旗舰Kirin960的技术参数，将华为麒麟系列推向了一个新的高度。 从无法望其项背到并驾齐驱，甚至扳平 从2008年发售K3V2以来，华为的手机SoC仍然受到这样那样的批评，但经过一代代的产品递归，现在华为的Kirin960在和输掉的竞争中从一开始的无法望其项背跑到了现在的并驾齐驱，甚至扳平，这对于华为，对于中国集成电路来说，是一种鼓舞。 我们不妨来看一下华为是怎样从性能上跟上的。
关于这个新的SoC的参数讲解，我在早前的文章《华为Kirin960月亮相，GPU性能攀升》中有了详尽讲解，在这里我就不一一所列，在这里，我只是想要从我的个人解读的角度讲一下Kirin960的那些软提高。 Kirin960架构图 从上图我们可以看见Kirin960的详尽配备，下面我会从每个改版的模块来讲解一下： CPU：性能提高，功耗减少 Krin960使用的是4个大核CortexA73+四个小核A53的Big·Little架构，和上一代Kirin955对比，只是大核由A72升级为A73，小核依旧还是A53，而不是去年年底公布的，功耗更加较低的A35。考虑到研发周期和现在公布的时间节点，华为没用A35也是意料之中。 返回大核方面。
根据ARM官方讲解，CortexA73是由其法国团队设计，与奥斯丁团队设计的前代A72比起，前者在Bbench跑完分方面的展现出较后者提高了10%，能明显提高移动设备使用者的体验，而在NEON方面，则有了5%的提高，在Memory方面，其吞吐量的提高也将其性能提升了15%。 根据外媒的报导，新的架构的提高有可能重点反映在体积上。
较之A72，A73的物理课构建设计尺寸可减少25%。这样的话在同等花费的情况下能提升芯片性能的提高。另外新的架构在提高10%性能的同时，和A72在完全相同时钟频率的情况下需要减少20%的功耗。
这对于Kirin960来说，是用新的架构的仅次于一个收益。
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