美国可靠性工程实践之环境因素

来源:金沙电子游戏官网平台作者:金沙电子游戏官网平台 日期:2024-03-29 浏览:
本文摘要:一、阐述1、方法:在设计过程的开始,确认设备寿命期间将不会遇上的用于条件。2、益处:在设计过程中,拒绝考虑到所确认的每种环境因素,这样就能确保设计出有充足的环境强度以保证可靠性。3、已顺利用于该方法的项目:空间电子火箭试验(SERT)I和II、通讯技术卫星(CTS),ACTS、空间实验、装载器、空间供电系统和权利空间站。 二、实行方法为了保证面向可靠性的设计,不应规定设备所需的抵挡环境的能力,第一步拒绝就是确认设备的用于环境。为此,不应研究包括这种信息的寿命周期的环境剖面。

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一、阐述1、方法:在设计过程的开始,确认设备寿命期间将不会遇上的用于条件。2、益处:在设计过程中,拒绝考虑到所确认的每种环境因素,这样就能确保设计出有充足的环境强度以保证可靠性。3、已顺利用于该方法的项目:空间电子火箭试验(SERT)I和II、通讯技术卫星(CTS),ACTS、空间实验、装载器、空间供电系统和权利空间站。

二、实行方法为了保证面向可靠性的设计,不应规定设备所需的抵挡环境的能力,第一步拒绝就是确认设备的用于环境。为此,不应研究包括这种信息的寿命周期的环境剖面。1.寿命周期的环境剖面是预报产品从生产到出厂所遭受的各种事件及有关环境条件。

寿命周期还包括产品将遇上的各个阶段,如:集装箱、运输或用于前的储存;任务之间的各种决定(储存、可用或并转送往维修场地,或从维修场地运至);预期部署的地理位置以及平台的环境等。不应确认在每个阶段设备将遇上的环境或人组环境,要对所有的部署方式作为一种基线给以解释,以便辨识与每个寿命周期阶段有关的最有可能的环境。下列因素也不应加以考虑到:a.硬件配备;b.将遇上的各种环境;c.平台/硬件模块;d.与其它设备的模块;e.曝露状态的意味著和比较持续时间;f.各种环境条件再次发生的概率;g.地理位置;h.任何有助确认影响产品环境条件的其它信息。

2.研究寿命周期环境剖面的步骤如下:1)叙述设备的每个产品从工厂最后竣工验收到最后消耗或从库存表格中清理预期的各种事件。2)辨识各种预期的装运、储存和后勤事件(如运输、休眠状态储存、可用、集装箱和打算方式等)的有影响的大自然的和所致的环境或环境的人组。3)叙述设备在寿命周期内将遭受的环境和形变条件(用描述的和统计资料的形式回应),数据可通过计算出来、实验室试验或工作测量获得。

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估计的数据应当用所确认的实际的数值替换。剖面不应认为在取得形变和设计拒绝的平均值及其差异(用标准偏差回应)时所用的测点数。这种分析能用作:制订与预期的用于条件相符的环境设计规范;评价环境条件变化的有可能影响以及为将来在同一型号计划或其它型号计划用于时,对自由选择规范的依据获取可追溯性。

表格1所列了典型的环境因素。表格1环境起到范围检查表(典型的)三、技术依据得出设备可靠性与它在寿命周期内所遇上的用于条件的关系,在设计过程的开始精确地理解这些条件是十分最重要的,表格1所列了严重影响设备可靠性的环境因素,它获取了环境起到范围(典型的)检查表。同时起到(人组)的环境与单一环境的影响比起有可能对可靠性更加有利。

在确认设计过程特点时,必需考虑到单一的和/或人组的环境两种情况的设计/试验准则,以便使硬件有能力经得住在系统剖面中所辨识的危险性。图1用矩阵关系说明了典型的人组环境的影响,它认为了哪些环境人组的总体影响比每种环境分开起到的积累影响更加具备破坏性。例如,一个于是以被运输的产品可能会曝露在一个诸如温度、湿度、高度、冲击和振动的人组环境之中。不应研究从竣工验收到寿命落幕整个历史这些人组环境的影响。

表格2得出了影响可靠性的许多环境因素对。图1人组环境因素的影响表格2各种环境人组表格2(续1)表格2(续2)对不存在的标一种环境因索,都必须确认它对所设计设备用于的材料和零件的工作与可靠性特性的影响,不应确认能获取适当的防水来对付造成性能上升的因素的PCB技术。在自由选择环境强度技术之前的辨识环境形变的过程中,主要不应考虑到与设备所有寿命阶段有关的各种形变。

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这还包括工作和修理环境以及工作之前的环境,这种环境形变在厂成品生产、装配、检验、试验、装运和加装过程中对零件产生的影响,可能会严重影响设备的可靠性。而设备在工作之前蒙受的形变经常被忽视。但是,它们有可能代表了设备必需遭受的尤其严苛的环境。系统在运输和加装过程中遭遇到的环境往往比它们在长时间工作条件时所遇上的环境更加严苛。

也有可能在系统设计中所含的某些环境强度特性针对在工作之前所遇上的环境条件而不是针对实际用于期间设备所遭受的环境条件。环境形变以有所不同方式影响零件,表格3所列了典型环境对系统零件和材料的主要影响。对于大多数电子产品来说,高温是十分严苛的形变,因为它不仅可能会造成灾难性的过热(例如焊点熔融和固态器件焚毁),而且主要由于化学降解起到还不会使产品的可靠性逐步变差。

温度过低往往被指出是电子设备可靠性劣的主要原因。


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